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Dec 28, 2023

将来の市場規模に合わせて成長を加速する北米先端IC基板市場：戦略と戦術

Segnala l’ultimo rapporto di ricerca di Ocean, intitolato “Advanced North America”.

最新の研究レポートレポートオーシャン、 タイトルd「北米先端IC基板市場」の規模、シェア、価格、トレンド、成長、機会、予測2023～2030年」は、世界市場の包括的な分析を示しています。このレポートは、将来の収益予測、市場の需要、地域分析、および推進力、制約、機会、脅威など、対象市場に関するその他の重要な情報を詳細に調査しています。このレポートは、市場で活動している主要企業、サプライチェーンの傾向、財務、重要な開発、技術革新に関する洞察を提供し、ASRS 業界に影響を与える可能性のある将来の戦略、買収、合併も網羅しています。

北米の先端IC基板市場は、予測期間中に年間6.6%成長し、2031年までに19億1,920万ドルに達すると予測されていますこれは、エレクトロニクス製造における先進基板の採用の増加、スマートデバイスやスマートウェアラブルなどの家庭用電化製品の普及と機能の増加、5GやIoT接続デバイスなどの先進テクノロジーの浸透の増加によって推進されています。

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米国経済分析局と米国国勢調査局のデータによると、財とサービスの赤字は増加しました。687億ドルから19億ドル2023年1月に2月には705億ドルに増加。2月の財・サービス赤字の増加は、27億ドル増加商品の赤字930億ドルと8億ドル増加サービス黒字は224億ドル。 2022年の同時期と比較して、今年の財とサービスの赤字は減少しました。 355億ドル、20.3％。 495億ドルまたは10.8％以上が輸出されました。 2.2% または 140 億ドルそれ以上が輸入に費やされました。

23 の表と 46 の図で強調されたこの 103 ページのレポートは、北米先端 IC 基板市場 2021 ～ 2031 年を示しています。包装タイプ別(FC BGA、FC CSP、その他)、材料の種類(リジッド、フレックス、セラミック)、製法(SP、AP、MSAP)、接着技術(ワイヤーボンディング、FCボンディング、TAB)、応用 (モバイルと家庭用電化製品、自動車と輸送、ITと通信、その他)、および国: トレンド予測と成長機会。 これは、広範囲にわたる詳細な分類による、北米の先進的な IC 基板市場全体とそのすべてのサブセグメントの包括的な調査に基づいています。

綿密な分析と評価は、バリューチェーン全体にわたる業界の専門家から得られたインプットを活用した、優れた一次および二次情報源から生成されます。 このレポートは2019年から2021年までの調査に基づいており、2021年を基準年として2022年から2031年までの予測を提供しています。 (注意: 最新の過去の年が基準年となり、予測が基準年から少なくとも 5 年間をカバーするように、レポートは配信前に更新されます。)

詳細な定性分析には、次の側面の特定と調査が含まれます。市場構造成長の原動力制約と課題新興製品のトレンドと市場機会ポーターズ ファイバー フォース

市場の傾向と見通しは、新型コロナウイルス感染症とロシアとウクライナの紛争を考慮して、楽観的、バランスのとれた、保守的な視点で予測されます。 バランスの取れた（最も可能性の高い）予測は、パッケージングタイプ、材料タイプ、製造方法、ボンディング技術、アプリケーション、地域の観点から、分類のあらゆる側面で先進的なIC基板市場を定量化するために使用されます。

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選ばれたキープレーヤー: ASE GroupAT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG富士通株式会社イビデン株式会社Kinsus Interconnect Technology Corp.Korea Circuit Co., Ltd.京セラ株式会社LG Innotek Co., Ltd.Nan Ya PCB Co., Ltd. (Nan Ya Plastics Corporation)深センFastprint Circuit Tech神鋼電気工業株式会社シリコンウェア精密工業株式会社STATS ChipPAC Pte. Ltd.TTM Technologies Inc.Unimicron CorporationZhen Ding Technology Holding Ltd.珠海ACCESS Semiconductor

包装タイプに基づくFC BGAFC CSPその他のパッケージタイプ

材料タイプに基づくリジッド集積回路基板フレックス集積回路基板セラミック集積回路基板

製法別減算プロセス (SP) 加算プロセス (AP) 修正セミアディティブ プロセス (MSAP)

接着技術によるワイヤーボンディングFCボンディングテープ自動ボンディング(TAB)

新型コロナウイルス感染症とロシア・ウクライナ戦争の影響がこれにどのような影響を与えるかを知るには:: https://reportocean.com/industry-verticals/sample-request?report_id=GMD1270

用途別モバイルおよび家庭用電化製品自動車および輸送ITおよび通信その他のアプリケーション

地理的にアメリカカナダメキシコ

前述の各地域および国について、2021 年から 2031 年までの年間収益 (百万ドル) の詳細な分析とデータが利用可能です。 国別のすべての地域市場の内訳と、予測年にわたる包装タイプ、材料タイプ、用途ごとの各国内市場の分割も含まれています。

レポートの範囲:

研究方法：

研究目的：このセクションでは、取り組むべき研究課題や仮説など、研究研究の全体的な目標の概要を説明します。

研究デザイン:このセクションでは、研究アプローチを含む全体的な研究デザインについて説明します。(例: 定量的、定性的、混合法)、データ収集方法(例: アンケート、インタビュー、フォーカス グループ)、およびサンプリング戦略(例: ランダムサンプリング、層化サンプリング)。

データ収集：このセクションでは、データのソースを含む、データの収集に使用されるプロセスの概要を説明します。（一番目の、二番目の）、データ収集機器(例: アンケート、インタビューガイド)、およびデータ収集手順（例：データクリーニング、コーディング、入力）。

データ分析：このセクションでは、統計テスト、定性的コーディング、コンテンツ分析など、データの分析に使用される分析方法について説明します。

制限事項:このセクションでは、潜在的なバイアス、誤差の原因、データの限界など、研究の限界について概説します。

倫理的配慮：このセクションでは、参加者からのインフォームド・コンセントの取得、参加者の秘密保持の保護、参加者への潜在的な危害の最小限化など、研究プロセス中に考慮された倫理的考慮事項について説明します。

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レポートオーシャンについて:

当社は業界最高の市場調査レポートプロバイダーです。 Report Ocean は、有益な調査レポートで知られる世界有数の調査会社です。 私たちは、定量的および定性的な調査結果の両方をクライアントに提供することに尽力しています。 当社のグローバルネットワークと包括的な業界カバレッジの一環として、当社は深い知識を提供し、十分な情報に基づいた戦略的なビジネス結論を報告できるようにします。 当社では、最新のテクノロジーと分析ツールを独自の調査モデルと長年の専門知識とともに活用し、期待を超える必要な詳細と事実を作成するのに役立ちます。

お問い合わせ: Report Ocean:Eメール: [email protected]住所: 500 Nmichigan Ave、スイート 600、シカゴ、イリノイ州 60611 – 米国電話番号:+1888 212 3539 (米国 – フリーダイヤル)Webサイト：https://reportocean.com

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